Estudio de la soldabilidad de la aleación Sn3.8Ag 0.7Cu utilizando el proceso selectivo vía haz de luz

Reyes Osorio, Luis Arturo (2007) Estudio de la soldabilidad de la aleación Sn3.8Ag 0.7Cu utilizando el proceso selectivo vía haz de luz. Maestría thesis, Universidad Autónoma de Nuevo León.

[img]
Vista previa
Texto
1020156833.pdf - Versión provisional
Available under License Creative Commons Attribution Non-commercial No Derivatives.

Download (2MB) | Vista previa

Resumen

El interés ambiental sobre el uso de soldaduras Estaño-Plomo en aplicaciones electrónicas ha sido la fuerza conductora para el desarrollo de soldaduras libres de plomo ambientalmente benignas. En esta investigación se evaluaron las uniones soldadura elaboradas mediante la aleación ternaria libre de plomo Sn3.8Ag0.7Cu por medio del proceso de soldadura selectiva por haz de luz. Así mismo, se analizó la variación de los parámetros de proceso tales como; potencia, velocidad del haz y velocidad de alimentación de soldadura. Este análisis tuvo como finalidad obtener los parámetros óptimos del proceso. Inicialmente todas las uniones de soldadura fueron inspeccionadas visualmente para cuantificar y obtener las condiciones con menor cantidad de defectos, además, las condiciones seleccionadas fueron inspeccionadas metalograficámente por medio de microscopia óptica, microscopia electrónica de barrido y analizadas cuantitativamente por medio de espectroscopia de energía dispersiva. Se midieron los espesores de los compuestos intermetálicos presentes en las interfaces entre soldadura y metal conductor y se determinó la máxima resistencia a la tensión de las condiciones seleccionadas. Adicionalmente, se realizaron tratamientos térmicos para estudiar el crecimiento de los compuestos intermetálicos en las interfases y su efecto en la resistencia en cada una de las condiciones evaluadas. Los resultados de la evaluación de los compuestos intermetálicos muestran un cambio de morfología nodular a morfología plana para las condiciones tratadas térmicamente. Se encontró una relación entre la resistencia a la tensión y el grosor de la capa intermetálica, inicialmente la resistencia aumenta a media que el compuesto intermetálico crece y después la resistencia disminuye mientras el compuesto intermetálico continua creciendo.

Tipo de elemento: Tesis (Maestría)
Información adicional: Maestría en Ciencias de la Ingeniería Mecánica con Especialidad en Materiales
Materias: T Tecnología > TK Ingeniería Eléctrica, Electrónica, Ingeniería Nuclear
Divisiones: Ingeniería Mecánica y Eléctrica > Maestría en Ciencias de la Ingeniería con orientación En Materiales
Usuario depositante: Editor Repositorio
Creadores:
CreadorEmailORCID
Reyes Osorio, Luis Arturolarturoreyes@gmail.comorcid.org/0000-0002-9305-8281
Fecha del depósito: 29 Jun 2021 14:22
Última modificación: 29 Jun 2021 14:22
URI: http://eprints.uanl.mx/id/eprint/21572

Actions (login required)

Ver elemento Ver elemento

Downloads

Downloads per month over past year